近期，賽米控升級(jí)了其SEMISTACK_RE產(chǎn)品，這是一款用于可再生能源（RE）的新大功率變流器。

    SEMISTACK_RE是水冷式三相變流器，帶有B6CI 2象限或2 x B6CI 4象限配置，采用書型外殼的機(jī)械設(shè)計(jì)。最多可并聯(lián)4臺(tái)SEMISTACK_RE變流器，以支持6MVA的應(yīng)用。SEMISTACK_RE系列以SKiiP4為基礎(chǔ)。
上個(gè)版本的SEMISTACK-RE基于3單元的SKiiP 3模塊，每個(gè)模塊的電流為1200A。更大的4單元的SKiiP 4的額定電流介于1000-1400A之間。因此，新產(chǎn)品的最大功率承載能力提高了17%，增大至1.7MVA。得益于SEMISTACK_RE電感非常低的平面直流母線和SKiiP 4的內(nèi)部母線結(jié)構(gòu)，即使在短路條件下，額定直流電壓可以擴(kuò)展到1250Vdc。

    SKiiP 4集成的新數(shù)字門極驅(qū)動(dòng)器在原邊和副邊之間為所有的開關(guān)和控制信號(hào)提供了安全的電氣隔離，甚至包括了溫度信號(hào)。使用戶可省去昂貴的電氣隔離電路。SKiiP驅(qū)動(dòng)器具有CANopen設(shè)置和診斷通道，這在功率模塊中是首次提供允許訪問故障存儲(chǔ)器，意味著SKiiP 4中的故障可被迅速識(shí)別和保存，供日后診斷使用。

    由于其采用了100％免焊接的燒結(jié)工藝和創(chuàng)新的壓接系統(tǒng)，SKiiP 4的熱循環(huán)能力增加了5倍，最高結(jié)溫度升至175°C。SKiiP 4的這些升級(jí)，再加上使用壽命長的薄膜電容，可確保最高的可靠性。

新一代SEMISTACK_RE產(chǎn)品

    結(jié)合彈簧觸點(diǎn)技術(shù)的SKiN封裝技術(shù)

    賽米控已成功建立其SKiN封裝技術(shù)，目前正與彈簧觸點(diǎn)技術(shù)相結(jié)合，這兩個(gè)系統(tǒng)主要用于電動(dòng)汽車和風(fēng)力發(fā)電機(jī)。

    SKiN技術(shù)是用柔性箔代替綁定線，并結(jié)合燒結(jié)的技術(shù)，可以使逆變器的功率密度提高一倍，從而使逆變器的體積減少35%。這種高功率密度要求節(jié)省空間，并且功率組件與驅(qū)動(dòng)單元之間的連接方式簡單。因此，驅(qū)動(dòng)器端子使用彈簧貼在柔性箔表面。

    與采用通孔或壓入配合的焊接不同，彈簧接觸在定位方面相當(dāng)靈活，大大方便印刷電路板的布局。這一特點(diǎn)提供了最佳的動(dòng)態(tài)性能，并且不再需要可能會(huì)損害模塊可靠性的額外的內(nèi)部連接。

    電源端子采用最先進(jìn)的激光焊接工藝。這樣可以節(jié)省空間并可靠地集成到水冷逆變器系統(tǒng)中。在電子系統(tǒng)中，整個(gè)熱阻中的約30%是由導(dǎo)熱硅脂層產(chǎn)生的，SKiN技術(shù)使DCB基板和散熱器之間的導(dǎo)熱硅脂層被銀燒結(jié)層所取代，將芯片和散熱器間的熱傳導(dǎo)性能提升了35%。

    未來，SKiN技術(shù)的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹遣捎盟�冷的電�?dòng)汽車和風(fēng)力發(fā)電中的緊湊型系統(tǒng)。

組合了彈簧接觸技術(shù)的SKiN技術(shù)<