Seiko推出最薄最小的芯片型雙電層電容器

    Seiko Instruments Inc.(SII)將于2008年10月推出世界最薄最小的芯片型雙電層電容器，部件編號為CP3225A。

    SII雙電層電容器(EDLC)是一種可充電電存儲器件，常在主電池電能耗盡或主電池更換時(shí)用作手機(jī)存儲器和時(shí)鐘備用電池。與通常用于此類設(shè)備中的紐扣電池不同，這種新器件的電極中含有活性碳，活性碳具有很大的表面積，同時(shí)電解液中加入有機(jī)溶液。

    目前EDLC封裝一般是“紐扣”形狀，因?yàn)槭菆A形，不能完全利用其周圍的pcb板空間。同時(shí)，進(jìn)行表面安裝常需要金屬焊片，這就增加了厚度。

    這種新型CP3225A產(chǎn)品采用“芯片”外形，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)長方形封裝，有效將體積效率提高了50%。此外，通過在封裝內(nèi)部集成焊片，CP3225A實(shí)現(xiàn)將安裝高度降低20%——僅為0.9mm——為業(yè)界最薄。

    主要特征

    1、芯片型/最小體積：3.2×2.5×0.9mm。與標(biāo)準(zhǔn)紐扣型EDLC(D: 4.8，H:1.7 mm)相比，這種新產(chǎn)品將安裝面積減小了1/5。最適于較小和較薄的應(yīng)用。

    2、容量大：14mF。芯片型EDLG比體積相近的鉭電容的電容值大30倍。

    3、最大充電電壓：2.6V。電解液中含有有機(jī)溶液，容許電壓范圍更寬，為0至2.6V。因此，不再需要過充電/過放電保護(hù)電路。

    4、快速充電特征。充電1分鐘可以充滿大約容量的90%。同時(shí)，負(fù)載電流為1-100uA時(shí)，放電容量超過90%。此外，充電放電次數(shù)可超過50,000次。

    5、無鉛回焊。抗熱設(shè)計(jì)支持無鉛回焊到SMT板上。

    應(yīng)用

    用作手機(jī)和其它大多數(shù)便攜電子設(shè)備的存儲器、時(shí)鐘功能和功率管理ICs的備用電池。

    樣品和大規(guī)模生產(chǎn)日程

    樣品：2008年6月以后可申請，大規(guī)模生產(chǎn)：自2008年10月開始