Enpirion發(fā)布600mA同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片

    Enpirion發(fā)布600 mA 同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片，該芯片內(nèi)部集成電感，輸出電壓紋波極小，在3 mm x 3 mm x 1.1 mm QFN封裝內(nèi). 整體方案僅需2個很小的外部多層瓷片電容，只占用22平方毫米的PCB板面積。Enpirion低噪聲電源芯片適合RF、模擬和高速數(shù)字應(yīng)用，在這些應(yīng)用中開關(guān)噪聲會限制數(shù)據(jù)吞吐量，造成不滿足頻譜兼容規(guī)格。

    和Enpirion的所有電源轉(zhuǎn)換芯片一樣, 新款EP5368QI以自主擁有的低損耗集成電感、PWM控制器、MOSFET和補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)為特色。這樣高度的集成方案很大地簡化了設(shè)計，控制噪聲以及減少元件數(shù)量和尺寸。該電源芯片工作在4 MHZ開關(guān)頻率，效率高達(dá)94%。在工業(yè)級溫度范圍內(nèi)應(yīng)用可以連續(xù)輸出600 mA電流，在商業(yè)級溫度范圍內(nèi)應(yīng)用可輸出700 mA電流。

    EP5368QI 的亮點(diǎn)包括:

    低噪聲 – 該芯片EMI噪聲非常小（包括輻射和傳導(dǎo)EMI），輸出紋波也非常小。 Enpirion革命性的高集成度方案使開關(guān)電源固有的高頻噪聲停留在開關(guān)DC-DC電源芯片內(nèi)部，不會到客戶PCB板。 這個轉(zhuǎn)換芯片應(yīng)用電壓模式控制達(dá)到高頻噪聲抑制和對現(xiàn)在90 nm以下半導(dǎo)體工藝技術(shù)極好的負(fù)載匹配。 
 
    小封裝 – EP5368QI僅需要兩個小的多層瓷片電容就可構(gòu)成一個完整的電源方案，該方案僅占用22平方毫米的PCB板面積，比第一代產(chǎn)品的32平方毫米面積大大縮小了。Enpirion產(chǎn)品與同類產(chǎn)品相比可以減少高達(dá)70% 的PCB板面積。 
 
    設(shè)計簡單 – 將電感集成使開關(guān)電源的設(shè)計非常簡單。而且這款產(chǎn)品有3個電壓選擇端，可用于設(shè)置7種可選的固定電壓或者采用外部電阻分壓。該芯片的設(shè)計和線形穩(wěn)壓器的設(shè)計一樣簡單，卻有開關(guān)電源的高效率。

    “我們在高頻電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計領(lǐng)域有20多年經(jīng)驗(yàn)，我們應(yīng)用這些經(jīng)驗(yàn)開發(fā)出該領(lǐng)域最低噪聲、最小面積開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器，” Ashraf Lotfi, Enpirion的 總裁兼CTO這樣說，“其他公司也嘗試過，但沒有成功, 這使得我們的產(chǎn)品在低噪聲小面積的應(yīng)用中獨(dú)樹一幟。”

    Enpirion新款 600 mA DC-DC 電源芯片目前已經(jīng)設(shè)計進(jìn)入了很多項(xiàng)目平臺。