松下聯(lián)手瑞薩開發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品

    日本媒體近日報道說，松下電器與微芯片制造商瑞薩科技已經(jīng)達成協(xié)議，聯(lián)手開發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品。

    該報報道說，瑞薩科技與松下還將著手共同生產(chǎn)32納米芯片。瑞薩科技是日立和三菱共同組建的合資企業(yè)。

    當(dāng)前芯片制造商在縮小集成電路體積，以降低芯片生產(chǎn)成本，延長大功率電子產(chǎn)品電池壽命方面競爭激烈。縮小集成電路體積要求使用不同的基礎(chǔ)材料和工藝，這使得芯片制造商承受了巨大的初始成本。

    去年11月，日本芯片制造商東芝和NEC電子就表示將共同開發(fā)32納米芯片。三星電子、IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌科技、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾半導(dǎo)體均表示，從現(xiàn)在起一直到2010年將致力于開發(fā)和生產(chǎn)32納米芯片。