美國應(yīng)用材料公司在臺設(shè)立晶圓重生中心

    美國應(yīng)用材料公司(Applied Materials)在臺灣地區(qū)開設(shè)了一家新的300毫米晶圓重生(wafer reclaim)中心。

    應(yīng)用材料公司的工廠運營服務(wù)部門總經(jīng)理Mark Stark表示，這家中心占地3120平米，位于臺灣地區(qū)的科學(xué)工業(yè)園區(qū)，將包括三個潔凈室，向客戶提供晶圓重生技術(shù)。應(yīng)用材料聲稱，它可以把測試晶圓的幫助延長45%以上，每個晶圓可以使用11次。

    國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)的一項研究表明，測試晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的使用上升，占總體硅晶圓用量的15%左右。這是因為測試晶圓在300毫米工廠中的使用增加。

    Mark Stark表示：“通常情況下，晶圓是晶圓廠的最大消耗成本來源。由于整個產(chǎn)業(yè)面臨硅短缺，晶圓重生服務(wù)將得到更多采用，以幫助抵消硅供應(yīng)有限和非產(chǎn)品晶圓成本上升的影響。”