新英飛凌科技展現(xiàn)新形象

    在經(jīng)過了長達兩年的重組與調(diào)整之后，全新的英飛凌科技在2007年新年伊始正式對外亮相。英飛凌科技傳播部高級總監(jiān)Reiner Schoenrock不久前在上海表示：“新的英飛凌科技已經(jīng)趨于穩(wěn)定，是時候向人們展示我們的新形象了。”

    2006年5月，英飛凌科技旗下存儲器業(yè)務實現(xiàn)單飛，變身為奇夢達(Qimonda AG)。英飛凌科技下屬的事業(yè)部也因此由三個變?yōu)閮蓚�：汽車、工業(yè)及多元化電子事業(yè)部和通信事業(yè)部。Schoenrock表示，重組后的英飛凌科技正在向樂觀的方向發(fā)展。而汽車、工業(yè)及多元化電子事業(yè)部在去年取得的成績令人振奮，其中分立器件、傳感器和智能卡三個產(chǎn)品線的表現(xiàn)起到了重要作用。

    英飛凌科技的分立器件業(yè)務在去年實現(xiàn)了扭虧為盈。據(jù)悉，這是由于該公司將重點放在了盈利性較強的產(chǎn)品線上，同時還引入了諸如面向手機應用的硅芯片麥克風這樣的創(chuàng)新產(chǎn)品。同樣扭虧的還有傳感器業(yè)務，不過這要拜相關(guān)法案所賜。盡管美國聯(lián)邦政府TREAD法案的實施比預估時間的推遲了一年，但最遲在2007年年底之前，該國市場上銷售的所有汽車都必須配備TPMS功能。這使得許多汽車系統(tǒng)供應商必須在2006年開始大量訂貨，從而在采購元器件方面做好準備。

    在全球電源半導體市場中，英飛凌科技以9.4%的市場份額占據(jù)榜首。其中，大功率半導體總量、大功率PIM模塊、大功率整流器、大功率晶閘管、分立及壓力接觸式IGBT、分立保護MOSFET等產(chǎn)品全球排名第一。而大功率晶體管總量、大功率模塊總量、IGBT模塊總量和標準IGBT模塊則排名全球第二。CoolMOS和thinQ!(碳化硅肖特基二極管)是英飛凌在提高能效方面的創(chuàng)新。此外，Schoenrock特別指出，由于電磁爐和混合動力汽車的市場前景看好，未來IGBT模塊業(yè)務的發(fā)展?jié)摿�巨大�?/P>

新目標“著眼于十”

    “英飛凌科技的戰(zhàn)略目標是至少成為每個相關(guān)領域目標市場的前三名。” Schoenrock毫不諱言地指出，“要達到這一目標，我們至少需要兩位數(shù)甚至更好的業(yè)務增長。”英飛凌已經(jīng)確立了一項名為“著眼于十”的發(fā)展計劃。該公司總裁兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart在2007年2月舉行的公司年度大會上明確表示，由他帶領的這家公司希望實現(xiàn)至少10%的年增長率和至少10%的EBIT(稅前利潤)。“我們將竭盡全力在本財年保持平衡的財務結(jié)果。在下一個財年，我們應在實現(xiàn)目標的路途之中。而在此后一個財年，我們應該接近這一目標。”Ziebart說。

    贏利性是Ziebart上任后一直強調(diào)的重點。據(jù)稱，2007年該公司將通過收購和有機增長來達到這一目標。“上一財年我們在重組方面進展穩(wěn)定，并在通向盈利性增長的道路上取得了顯著進步。”Ziebart說。他樂觀地表示，除通信業(yè)務外，最遲在本財年第四季度英飛凌所有其它業(yè)務都將實現(xiàn)贏利。“我們將在第四季度達到盈收平衡。”他說。