IBM革命性新工藝：硅再生利用的機會

    IBM近日發(fā)布了有助于緩解全球太陽能電池板所采用的硅材料短缺的革命性新工藝。這種工藝利用每年全球當(dāng)垃圾傾倒的3百萬硅晶圓，把“垃圾轉(zhuǎn)化為替代能源”，從而創(chuàng)造出能為成千上萬家庭提供太陽能的硅電池板。

    在Burlington的VT半導(dǎo)體工廠的IBM工程師Eric White領(lǐng)導(dǎo)下，發(fā)現(xiàn)了一種從丟棄的半導(dǎo)體晶圓剔除知識產(chǎn)權(quán)層的工藝，使全球的太陽能電池板行業(yè)能夠重新加以利用，從而擺脫多晶硅短缺的困擾。新工藝還讓IBM能夠重新使用廢棄晶圓來校準其設(shè)備，從而降低了整體的硅消耗。

硅再生利用的機會

IBM估計，全球半導(dǎo)體行業(yè)每年廢棄大約有三百萬片晶圓，這代表著太陽能再循環(huán)利用的巨大機會：

3百萬晶圓：

- 如果一一連接起來可以平鋪375英里；
- 覆蓋22.5英畝的面積；
- 重187.5噸；
- 產(chǎn)生13.5兆瓦的太陽能；
- 生產(chǎn)5700KW小時的太陽能電池板(12小時/天x 365天)
- 為6,000個家庭供電(9,500 kWh每座房間/每年)