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電源芯片：創新封裝技術是發展趨勢

　　電源向高功率密度和高效率發展的過程中，芯片的小型化是一個趨勢，但又要保證散熱良好，因此需要創新封裝技術。當前系統的發展趨勢仍是小型化、功能更多及功率效率更高。在開發高空間效率、高熱效和高可靠性解決方案以滿足這些要求的時候，創新封裝技術的應用至關重要。

　　創新封裝技術是一大發展趨勢，而領先的封裝技術也是各大公司保持業務持續增長的一個關鍵技術驅動力。

　　封裝技術的創新不僅提高電源的散熱能力，還能提高了其在功率循環(PC)和熱循環(TC)能力方面的可靠性，同時將成本控制在可接受水平以內。有助于解決電源工程師所面臨的部分難題。

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編輯：news

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