6月5日電，安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）為了滿足業(yè)界對更小型、更輕薄、更快速、更散熱及更可靠的便攜式應(yīng)用MOSFET器件的需求，推出便攜式應(yīng)用帶來領(lǐng)先效能與設(shè)計(jì)靈活度的新功率MOSFET產(chǎn)品µCool™系列，新推出的首六款µCool™器件采用強(qiáng)化散熱的超小型WDFN6封裝。
安森美半導(dǎo)體功率MOSFET產(chǎn)品市場營銷總監(jiān)高天寶(Thibault Kassir)說: “我們設(shè)計(jì)µCool™產(chǎn)品系列的主要目的是解決便攜式設(shè)備，例如鋰離子電池充電電路、高、低電壓端負(fù)載開關(guān)以及同步升降壓電路中所面臨的獨(dú)特電源管理問題。這些新的µCool™器件只是一個(gè)開端，我們將陸續(xù)提供一系列采用我們最新溝槽式技術(shù)的產(chǎn)品，工作電壓范圍由8 V到30 V，并提供各種不同配置，包括單一、雙、FETKy、互補(bǔ)與集成型負(fù)載開關(guān)。”
新推出的六款µCool™產(chǎn)品采用外露漏極DFN封裝技術(shù)，可以在極小的4 mm2面積上取得卓越的熱阻(38oC/W)與額定功率 (1.9 W)，額定持續(xù)功率比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SD-88封裝提高了高達(dá)190%，比SD-70-6扁平引腳封裝提供高了130%。由功率的角度來看，采用WDFN6封裝的 µCool™器件能更有效益的使用便攜式應(yīng)用中寶貴的電路板空間。
雖然新推出的µCool™功率MOSFET系列擁有與標(biāo)準(zhǔn)SC-88和SC-70-6封裝相同的占位面積，但是安森美半導(dǎo)體的最新MOSFET產(chǎn)品提供了更多性能，它在底面露出一個(gè)可以做為漏極接點(diǎn)以及散熱路徑的連接面，強(qiáng)化后的散熱路徑能處理更高功率或在更低接點(diǎn)溫度工作。這些選擇在采用電池運(yùn)作的設(shè)備上更為重要，因?yàn)楦偷慕狱c(diǎn)溫度也就代表了更低的導(dǎo)通電阻RDS(on) 或更少的功耗，也就是說可以延長電池的使用時(shí)間，而這正是手機(jī)、數(shù)字相機(jī)，便攜式游戲機(jī)、便攜式全球定位系統(tǒng)或任何采用電池運(yùn)作的消費(fèi)電子產(chǎn)品在考慮許多功耗問題時(shí)的一個(gè)極重要因素。
安森美半導(dǎo)體便攜式應(yīng)用MOSFET產(chǎn)品市場營銷經(jīng)理Tom Zemites說: “µCool™產(chǎn)品系列在便攜式產(chǎn)品應(yīng)用上不論是尺寸、熱阻及額定功率上的表現(xiàn)都相當(dāng)優(yōu)異，尤其是與較大尺寸封裝，如Micro-8、TSOP-6 與ChipFET等比較時(shí)。我們?yōu)闃I(yè)界帶來了能夠讓設(shè)計(jì)工程師在不犧牲效能的情況下大幅縮小電路板占用空間的更小型化功率封裝。”
這六款新µCool™功率MOSFET器件現(xiàn)已提供樣品并已進(jìn)入批量生產(chǎn)，較大數(shù)量訂單的供貨日程為6到8周，更多信息請?jiān)L問www.onsemi.com/tech或與Tom Zemites聯(lián)系(電郵地址: tom.zemites@onsemi.com.)。
安森美半導(dǎo)體功率MOSFET產(chǎn)品市場營銷總監(jiān)高天寶(Thibault Kassir)說: “我們設(shè)計(jì)µCool™產(chǎn)品系列的主要目的是解決便攜式設(shè)備，例如鋰離子電池充電電路、高、低電壓端負(fù)載開關(guān)以及同步升降壓電路中所面臨的獨(dú)特電源管理問題。這些新的µCool™器件只是一個(gè)開端，我們將陸續(xù)提供一系列采用我們最新溝槽式技術(shù)的產(chǎn)品，工作電壓范圍由8 V到30 V，并提供各種不同配置，包括單一、雙、FETKy、互補(bǔ)與集成型負(fù)載開關(guān)。”
新推出的六款µCool™產(chǎn)品采用外露漏極DFN封裝技術(shù)，可以在極小的4 mm2面積上取得卓越的熱阻(38oC/W)與額定功率 (1.9 W)，額定持續(xù)功率比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SD-88封裝提高了高達(dá)190%，比SD-70-6扁平引腳封裝提供高了130%。由功率的角度來看，采用WDFN6封裝的 µCool™器件能更有效益的使用便攜式應(yīng)用中寶貴的電路板空間。
雖然新推出的µCool™功率MOSFET系列擁有與標(biāo)準(zhǔn)SC-88和SC-70-6封裝相同的占位面積，但是安森美半導(dǎo)體的最新MOSFET產(chǎn)品提供了更多性能，它在底面露出一個(gè)可以做為漏極接點(diǎn)以及散熱路徑的連接面，強(qiáng)化后的散熱路徑能處理更高功率或在更低接點(diǎn)溫度工作。這些選擇在采用電池運(yùn)作的設(shè)備上更為重要，因?yàn)楦偷慕狱c(diǎn)溫度也就代表了更低的導(dǎo)通電阻RDS(on) 或更少的功耗，也就是說可以延長電池的使用時(shí)間，而這正是手機(jī)、數(shù)字相機(jī)，便攜式游戲機(jī)、便攜式全球定位系統(tǒng)或任何采用電池運(yùn)作的消費(fèi)電子產(chǎn)品在考慮許多功耗問題時(shí)的一個(gè)極重要因素。
安森美半導(dǎo)體便攜式應(yīng)用MOSFET產(chǎn)品市場營銷經(jīng)理Tom Zemites說: “µCool™產(chǎn)品系列在便攜式產(chǎn)品應(yīng)用上不論是尺寸、熱阻及額定功率上的表現(xiàn)都相當(dāng)優(yōu)異，尤其是與較大尺寸封裝，如Micro-8、TSOP-6 與ChipFET等比較時(shí)。我們?yōu)闃I(yè)界帶來了能夠讓設(shè)計(jì)工程師在不犧牲效能的情況下大幅縮小電路板占用空間的更小型化功率封裝。”
這六款新µCool™功率MOSFET器件現(xiàn)已提供樣品并已進(jìn)入批量生產(chǎn)，較大數(shù)量訂單的供貨日程為6到8周，更多信息請?jiān)L問www.onsemi.com/tech或與Tom Zemites聯(lián)系(電郵地址: tom.zemites@onsemi.com.)。
免責(zé)聲明：本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，與電源在線網(wǎng)無關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。
本文鏈接：安森美推出便攜式應(yīng)用的µ&#
http:www.cibtcorp.com/news/2006-6/20066693913.html
http:www.cibtcorp.com/news/2006-6/20066693913.html
0755-82905460
郵箱 
：
