日本富士通公司周三宣布，由于日本對(duì)微芯片需求日益增長(zhǎng)，必須擴(kuò)展芯片產(chǎn)能適應(yīng)增長(zhǎng)的需求，公司計(jì)劃投資10.5億美元建立第二個(gè)微芯片工廠。
富士通公司表示，將在日本三重縣(Mie prefecture)中部建立新的微芯片工廠，預(yù)計(jì)2007年4月新工廠可以投入運(yùn)營(yíng)制造芯片。新工廠將采用先進(jìn)的65納米制程，生產(chǎn)300毫米晶圓用來(lái)制造系統(tǒng)芯片。
富士通公司指出，由于300毫米晶圓制造的芯片是200毫米晶圓的二倍，這樣將有助于富士通公司降低芯片的制造成本，以較低的芯片價(jià)格與對(duì) 手進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。
目前在全球芯片制造行業(yè)，較為先進(jìn)的芯片制造商普遍采用90納米制程，采用更先進(jìn)的65納米制程能夠縮小芯片的體積，幫助芯片迅速的處理數(shù)據(jù)，同時(shí)也降低了芯片的 制造費(fèi)用。
未來(lái)兩年內(nèi) 富士通公司計(jì)劃將投資1200億日元，使新工廠每月生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)量達(dá)到10000片。富士通公司現(xiàn)有的300毫米晶圓工廠正在運(yùn)作，公司計(jì)劃將提高現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能，在2007年三月份之前每月生產(chǎn)的晶圓 達(dá)到 15000片。
據(jù)業(yè)界統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)公布最新數(shù)據(jù)稱，去年全球半導(dǎo)體的需求同比增長(zhǎng)了 6.6%，今年全球?qū)ξ⑿酒男枨蟊热ツ陮⒃鲩L(zhǎng)8%，明年的需求將增長(zhǎng)到10.6%。
消息也經(jīng)傳出， 富士通公司的股票上漲了4%以1004日元(合8.75美元)報(bào)收。
富士通公司表示，將在日本三重縣(Mie prefecture)中部建立新的微芯片工廠，預(yù)計(jì)2007年4月新工廠可以投入運(yùn)營(yíng)制造芯片。新工廠將采用先進(jìn)的65納米制程，生產(chǎn)300毫米晶圓用來(lái)制造系統(tǒng)芯片。
富士通公司指出，由于300毫米晶圓制造的芯片是200毫米晶圓的二倍，這樣將有助于富士通公司降低芯片的制造成本，以較低的芯片價(jià)格與對(duì) 手進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。
目前在全球芯片制造行業(yè)，較為先進(jìn)的芯片制造商普遍采用90納米制程，采用更先進(jìn)的65納米制程能夠縮小芯片的體積，幫助芯片迅速的處理數(shù)據(jù)，同時(shí)也降低了芯片的 制造費(fèi)用。
未來(lái)兩年內(nèi) 富士通公司計(jì)劃將投資1200億日元，使新工廠每月生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)量達(dá)到10000片。富士通公司現(xiàn)有的300毫米晶圓工廠正在運(yùn)作，公司計(jì)劃將提高現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能，在2007年三月份之前每月生產(chǎn)的晶圓 達(dá)到 15000片。
據(jù)業(yè)界統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)公布最新數(shù)據(jù)稱，去年全球半導(dǎo)體的需求同比增長(zhǎng)了 6.6%，今年全球?qū)ξ⑿酒男枨蟊热ツ陮⒃鲩L(zhǎng)8%，明年的需求將增長(zhǎng)到10.6%。
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本文鏈接：富士通計(jì)劃投資10.5億美元建新半導(dǎo)體
http:www.cibtcorp.com/news/2006-1/200611395446.html
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