Cadence公司和中芯國際(SMIC)日前宣布，海思技術公司，其前身為華為技術公司ASIC芯片設計中心，已經(jīng)成功設計出一款專為手機產(chǎn)品設計的高性能應用芯片，此外， Cadence和中芯國際現(xiàn)在能為共同的客戶提供支持低功耗要求的數(shù)字設計參考流程。
無線手持應用芯片的市場不斷擴大，對功能強、效能高的系統(tǒng)級芯片的需求也隨之擴大。借助Encounter流程，海思公司降低了在時序收斂、信號完整性和可量產(chǎn)設計方面的風險。海思公司通過改善芯片面積，性能和布線后的功耗，使得該3G芯片能快速研發(fā)成功，并一舉達到最好的硅片品質(zhì)(QoS)。
“使用Cadence Encounter的平臺和中芯國際的工藝，我們?yōu)橹袊偁幖ち业臒o線市場設計出了一款高品質(zhì)的應用芯片”，海思公司的資深副總裁艾偉說，“與Cadence和中芯國際的通力合作幫助我們縮短了開發(fā)時間，降低了開發(fā)成本，滿足了客戶的要求。我們希望將來能繼續(xù)使用新的基于Encounter的設計流程，實現(xiàn)低成本、低功耗的設計。”
“海思的成功是個典范，表明中芯國際與Cadence的合作可以使得來自客戶最迫切的設計壓力和挑戰(zhàn)迎刃而解，”中芯國際市場營銷部資深副總裁宋建邁博士說，“我們很樂意繼續(xù)與 Cadence合作，幫助客戶設計出系統(tǒng)級芯片，以滿足日益增長的手持消費類和手持移動類產(chǎn)品對芯片的需求。”
無線手持應用芯片的市場不斷擴大，對功能強、效能高的系統(tǒng)級芯片的需求也隨之擴大。借助Encounter流程，海思公司降低了在時序收斂、信號完整性和可量產(chǎn)設計方面的風險。海思公司通過改善芯片面積，性能和布線后的功耗，使得該3G芯片能快速研發(fā)成功，并一舉達到最好的硅片品質(zhì)(QoS)。
“使用Cadence Encounter的平臺和中芯國際的工藝，我們?yōu)橹袊偁幖ち业臒o線市場設計出了一款高品質(zhì)的應用芯片”，海思公司的資深副總裁艾偉說，“與Cadence和中芯國際的通力合作幫助我們縮短了開發(fā)時間，降低了開發(fā)成本，滿足了客戶的要求。我們希望將來能繼續(xù)使用新的基于Encounter的設計流程，實現(xiàn)低成本、低功耗的設計。”
“海思的成功是個典范，表明中芯國際與Cadence的合作可以使得來自客戶最迫切的設計壓力和挑戰(zhàn)迎刃而解，”中芯國際市場營銷部資深副總裁宋建邁博士說，“我們很樂意繼續(xù)與 Cadence合作，幫助客戶設計出系統(tǒng)級芯片，以滿足日益增長的手持消費類和手持移動類產(chǎn)品對芯片的需求。”
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本文鏈接：Cadence與中芯國際助力，海思3G
http:www.cibtcorp.com/news/2005-8/200582610632.html
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