由中國電子學會生產技術學分會(CIE-CEPS)與美國IEEE-CPMT等十三家單位共同發起主辦的第六屆電子封裝技術國際會議(6th International Conference on Electronics Packaging Technology, ICEPT2005)將于今年8月30日-9月2日于深圳舉行。該研討會在全球封裝測試組裝界已有12年的影響，是全球封裝測試組裝界最具影響力的活動之一。
截止到目前為止，大會已吸引了包括三星半導體(Samsung)、飛利浦半導體(Philips)、德州儀器(TI)、飛思卡爾半導體(Freescale)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、飛兆半導體(Fairchild)、意法半導體(ST)等在內的全球主要IDM廠商參會，大會組委會收到了合乎要求的論文達160篇之多。
組委會透露，這些IDM廠商將在本屆研討會中發表題為“‘More than Moore’ Opportunities and Challenges”、“The development of electronics packaging technologies in SAMSUNG”、“Introduction of JIS Related to Lead-free Solder and Soldering”、“Electronic Packaging Needs for Solid-state Lighting”、“Review of Advanced Electronics Packaging Technology”等的精彩演講。
截止到目前為止，大會已吸引了包括三星半導體(Samsung)、飛利浦半導體(Philips)、德州儀器(TI)、飛思卡爾半導體(Freescale)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、飛兆半導體(Fairchild)、意法半導體(ST)等在內的全球主要IDM廠商參會，大會組委會收到了合乎要求的論文達160篇之多。
組委會透露，這些IDM廠商將在本屆研討會中發表題為“‘More than Moore’ Opportunities and Challenges”、“The development of electronics packaging technologies in SAMSUNG”、“Introduction of JIS Related to Lead-free Solder and Soldering”、“Electronic Packaging Needs for Solid-state Lighting”、“Review of Advanced Electronics Packaging Technology”等的精彩演講。
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來源：國際電子商情
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本文鏈接：全球主要IDM將參與深圳舉行的國際封裝
http:www.cibtcorp.com/news/2005-7/200577105421.html
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