德州儀器(TI)宣布推出一系列體積精巧的200mA低壓降穩(wěn)壓器TPS799xx，采用比現(xiàn)有SOT-23組件還小80%的1.5 × 1厘米芯片級封裝(CSP)。這些小體積、低噪聲的新型穩(wěn)壓器，能符合內建藍芽、射頻與高畫素相機電路的3G手機對于電源供應的要求，或是應用于采用TI OMAP處理器所發(fā)展的智能型照相手機。
TI的新款低壓降穩(wěn)壓器TPS799xx LDO輸出噪聲僅29.6μV(RMS)，1kHz電源拒斥比高達66dB；當提供電源給手機內對噪聲極為敏感的電路時，可將電源噪聲減至最少。這顆穩(wěn)壓器還擁有45μs快速激活時間與瞬時響應能力，其電流消耗典型值為40μA。
TPS799xx系列僅需一顆2.2μF小型陶瓷電容即可穩(wěn)定工作，輸入電源范圍內的電壓降在200mA輸出電流時最低僅100mV，可充份滿足3G手機與無線網卡對于電源的嚴苛要求。TPS799xx同時也是精確度極高的穩(wěn)壓組件，其內建的精準電壓參考與回授回路能在整個負載、電源和溫度范圍內達到2%的穩(wěn)壓精確度。
TI與其授權經銷商已開始供應TPS799xx穩(wěn)壓組件，現(xiàn)有5接腳的1.5×1cm晶圓芯片級封裝與TSOT23封裝可供選擇。TI更提供評估模塊、設計應用說明、和簡單易用的線上電源管理組件選擇工具。此外，200mA的射頻低壓降穩(wěn)壓器TPS793xx系列也開始供應芯片級封裝。TI同時計劃在7月推出TPS711xx系列的250mA雙信道射頻低壓降穩(wěn)壓器。
TI的新款低壓降穩(wěn)壓器TPS799xx LDO輸出噪聲僅29.6μV(RMS)，1kHz電源拒斥比高達66dB；當提供電源給手機內對噪聲極為敏感的電路時，可將電源噪聲減至最少。這顆穩(wěn)壓器還擁有45μs快速激活時間與瞬時響應能力，其電流消耗典型值為40μA。
TPS799xx系列僅需一顆2.2μF小型陶瓷電容即可穩(wěn)定工作，輸入電源范圍內的電壓降在200mA輸出電流時最低僅100mV，可充份滿足3G手機與無線網卡對于電源的嚴苛要求。TPS799xx同時也是精確度極高的穩(wěn)壓組件，其內建的精準電壓參考與回授回路能在整個負載、電源和溫度范圍內達到2%的穩(wěn)壓精確度。
TI與其授權經銷商已開始供應TPS799xx穩(wěn)壓組件，現(xiàn)有5接腳的1.5×1cm晶圓芯片級封裝與TSOT23封裝可供選擇。TI更提供評估模塊、設計應用說明、和簡單易用的線上電源管理組件選擇工具。此外，200mA的射頻低壓降穩(wěn)壓器TPS793xx系列也開始供應芯片級封裝。TI同時計劃在7月推出TPS711xx系列的250mA雙信道射頻低壓降穩(wěn)壓器。
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本文鏈接：德州儀器(TI)推出3G手機用的超小型
http:www.cibtcorp.com/news/2005-6/200561795610.html
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