“廉價(jià)”芯片的戰(zhàn)爭
大名鼎鼎的手機(jī)芯片供應(yīng)廠商德州儀器正在憑借有效縮減生產(chǎn)成本的低價(jià)手法來迅速占領(lǐng)中國市場。10月19日，德州儀器宣布TCL通訊科技有限公司(TCT)選用了德州儀器的單芯片技術(shù)的低價(jià)手機(jī)將于近期批量上市，該產(chǎn)品僅為40美元。而德州儀器一位負(fù)責(zé)先進(jìn)無線芯片構(gòu)架的主管Bill Krenik稱，到2008年年底手機(jī)的批發(fā)價(jià)可能會(huì)低至15美元(約合120元人民幣)。
采用同樣競爭策略的還有英飛凌公司。日前，英飛凌宣布推出以單芯片GSM解決方案為基礎(chǔ)的超低成本(ULC)手機(jī)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，能將GSM手機(jī)(具有短信功能)的成本有望降低一半，從當(dāng)前的近35美元降到20美元以下。該公司移動(dòng)終端事業(yè)部副總裁及總經(jīng)理陳榮坤介紹說：對低端手機(jī)——只帶短信功能和易操作手機(jī)的需求仍在不斷增長，許多人并不看重手機(jī)基本功能之外的拍照、上網(wǎng)、音樂播放和游戲等。單芯片平臺(tái)是專門針對這些用戶的。
據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)：2010年將有超過1.5億部批發(fā)價(jià)低于50美元的超低價(jià)手機(jī)在市場中銷售。陳榮坤認(rèn)為，低端手機(jī)更需要可靠性、易用性、良好的人機(jī)界面，因?yàn)槟壳笆謾C(jī)投訴中最多的就是低端手機(jī)。
英特爾的雄心
當(dāng)?shù)轮輧x器、英飛凌這樣的芯片供應(yīng)商渴望通過單芯片策略擴(kuò)大市場份額的時(shí)候，英特爾——這個(gè)將一只腳踏入無線通訊市場的PC芯片的巨人正在向人們兜售自己的產(chǎn)品概念。英特爾反復(fù)強(qiáng)調(diào)，芯片集成是推動(dòng)計(jì)算與通信設(shè)備融合的關(guān)鍵，隨著越來越多的多媒體移動(dòng)應(yīng)用的推出，融合了計(jì)算與通信功能的設(shè)備將會(huì)得到普及。
事實(shí)上，諸如德州儀器、英飛凌這樣全球最負(fù)盛名的手機(jī)芯片供應(yīng)商正在遭遇越來越多的新競爭對手。五年前，當(dāng)英特爾發(fā)現(xiàn)一部小巧的手機(jī)正在成為成人們的掌上的商務(wù)與娛樂中心的時(shí)候，這個(gè)芯片大佬便一腳跨進(jìn)了無線通信的地盤。在英特爾看來，手機(jī)的智能化趨勢更為Intel所稱霸的PC芯片打開了一個(gè)通往手機(jī)領(lǐng)域的入口。而在手機(jī)終端領(lǐng)域，除了三星之外，諾基亞這樣的手機(jī)大佬也早就開始自己造芯片。
德州儀器在最新的研發(fā)進(jìn)展通告中稱，它已經(jīng)開發(fā)出包括一個(gè)處理器和一個(gè)調(diào)制解調(diào)器的手機(jī)芯片組產(chǎn)品。德州儀器表示，這一全新的設(shè)計(jì)將使得手機(jī)廠商如諾基亞和三星公司能夠開發(fā)出價(jià)格更低且能夠快速處理視頻和3D游戲的手機(jī)終端產(chǎn)品。
現(xiàn)在英特爾必須證明它也能夠做到這些，才能有趕超對手的可能。盡管英特爾CEO歐德寧曾表示過，英特爾無意變身成為上游通信廠商，但這位PC芯片的霸主顯然對通信領(lǐng)域越來越感興趣。從推出迅馳技術(shù)開始，到推出自己的手機(jī)芯片，英特爾沿著模塊化平臺(tái)這條路線，不僅鍥入了無線通信領(lǐng)域，而且滲透得越來越深。
“在未來的3G時(shí)代，我們不是集成商，也不是內(nèi)容商，只是非常謙虛的生產(chǎn)商！”英特爾的高層曾公開稱。人們關(guān)心，曾經(jīng)憑借迅馳芯片和Wi-Fi技術(shù)在個(gè)人電腦領(lǐng)域創(chuàng)造的輝煌戰(zhàn)績英特爾能否在手機(jī)芯片上續(xù)寫神話？
早在2003年初，Intel公司就推出了一款代碼為“PXA800F”的新型移動(dòng)電話芯片，該芯片能夠?qū)?shù)據(jù)處理、閃存和通信功能集成在一起，使用戶輕松地實(shí)現(xiàn)諸如視頻會(huì)議、在線游戲等無線互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用功能，Intel在下半年將這款芯片推向了市場。
這款新型移動(dòng)電話芯片的問世引起了業(yè)界對TI的注意。
從現(xiàn)有市場規(guī)模來看，Intel的新型芯片在手機(jī)市場中所占比例甚為有限，2004年預(yù)計(jì)的手機(jī)出貨量大約是5.7億臺(tái)，而其中只有大約1000萬臺(tái)整合了WCDMA的新技術(shù)。在兼容性、電池壽命和價(jià)格上，這種新型手機(jī)都被認(rèn)為存在著一定的缺陷，難以在市場上有所突破。相比之下，TI與手機(jī)制造商的親密關(guān)系則是其最好的武器，手機(jī)領(lǐng)袖諾基亞與TI的默契是在長期的合作中締結(jié)而成的，TI為諾基亞所提供的軟件和芯片都是量身定制的，需要幾個(gè)月甚至一年以上的研發(fā)時(shí)間，這讓諾基亞幾乎不可能去考慮重新選擇合作伙伴。
不過，在這五年中，英特爾不斷完善自己的芯片產(chǎn)品，并致力于營造自身的影響力和合作環(huán)境，同韓國三星電子、LG電子、Pantech等韓國三大手機(jī)企業(yè)進(jìn)行了密切接觸，與日本的NTT DoCoMo也達(dá)成了合作意向，參與其3G手機(jī)芯片研發(fā)。
德儀攻略
沒錯(cuò)，這是一個(gè)技術(shù)融合的時(shí)代，別人一轉(zhuǎn)身就可以踏入你的地盤。在上馬3G的中國無線通訊市場，競爭正在升級。不過，德州儀器還是將降低手機(jī)成本視為開拓市場的秘密武器。德州儀器OMAP產(chǎn)品與系統(tǒng)營銷總監(jiān)AVNER GOREN告訴記者，手機(jī)成本仍然是新興市場的最大障礙，德州儀器將致力于在中國打造30美元的低價(jià)手機(jī)市場。“我們做更便宜的手機(jī)，更長的待機(jī)時(shí)間和更小的外形尺寸。”
“在2006年用于手機(jī)的單芯片產(chǎn)品的需求量將會(huì)變成96億美元。”AVNER GOREN告訴記者。
正是因?yàn)槊烂畹氖袌銮熬埃藗兩踔琳J(rèn)為德州儀器將會(huì)成為另一個(gè)“英特爾”。當(dāng)然，英特爾早在5年以前就開始了通信芯片的研發(fā)，先后投入數(shù)百億美元，收購了超過30家與通信技術(shù)有關(guān)的公司。但這一切都不會(huì)一蹴而就。英特爾要面對的現(xiàn)實(shí)是，自投入大量精力進(jìn)入通信芯片研發(fā)以來，公司不得不在兩線作戰(zhàn)。在CPU市場，另一個(gè)競爭對手AMD亦在步步緊逼。在通信市場， 還要面臨諸如德儀這樣在通信領(lǐng)域已取得很大優(yōu)勢公司的壓力。
和其他美國芯片制造商不同，英特爾從不將自己設(shè)計(jì)的芯片外包，所有的芯片均在美國生產(chǎn)。而TI則和世界大多數(shù)IDM一樣，將部分芯片訂單外包給代工廠。之所以這樣做是為了降低成本，包括臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯國際等廠商均是其合作對象。
眾所周知，在手機(jī)核心芯片上歐美巨頭依舊是市場的控制者：高通在CDMA一家獨(dú)大；在GSM方面，德州儀器等傳統(tǒng)巨頭共同瓜分市場。2004年，德州儀器決定將90納米芯片交由中芯國際生產(chǎn)。
“手機(jī)OEM廠商在開發(fā)3G產(chǎn)品時(shí)，希望將他們在2G和2.5G上的系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)也應(yīng)用在3G產(chǎn)品的開發(fā)上。”德州儀器 TI 亞洲區(qū)電子行銷與企業(yè)傳播總監(jiān)黃志光說，“我們與芯片廠商凱明公司COMMIT宣布推出TD-SCDMA芯片組解決方案。TI的3G解決方案可以實(shí)現(xiàn)硬件和軟件最大限度的再利用。”
而據(jù)德州儀器無線產(chǎn)品全球營銷總監(jiān)Avner Goren透露，德州儀器已就低價(jià)芯片方案與凱明合作，研發(fā)低價(jià)TD-SCDMA手機(jī)芯片。目前，凱明已經(jīng)完成了這一工作，不過，產(chǎn)品尚未正式發(fā)布。但凱明表示，凱明將與LG首先進(jìn)行手機(jī)產(chǎn)品化的研發(fā)合作。據(jù)介紹，采用新款芯片的手機(jī)仍比目前低價(jià)GSM手機(jī)略貴，但將比WCDMA終端便宜。
大名鼎鼎的手機(jī)芯片供應(yīng)廠商德州儀器正在憑借有效縮減生產(chǎn)成本的低價(jià)手法來迅速占領(lǐng)中國市場。10月19日，德州儀器宣布TCL通訊科技有限公司(TCT)選用了德州儀器的單芯片技術(shù)的低價(jià)手機(jī)將于近期批量上市，該產(chǎn)品僅為40美元。而德州儀器一位負(fù)責(zé)先進(jìn)無線芯片構(gòu)架的主管Bill Krenik稱，到2008年年底手機(jī)的批發(fā)價(jià)可能會(huì)低至15美元(約合120元人民幣)。
采用同樣競爭策略的還有英飛凌公司。日前，英飛凌宣布推出以單芯片GSM解決方案為基礎(chǔ)的超低成本(ULC)手機(jī)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，能將GSM手機(jī)(具有短信功能)的成本有望降低一半，從當(dāng)前的近35美元降到20美元以下。該公司移動(dòng)終端事業(yè)部副總裁及總經(jīng)理陳榮坤介紹說：對低端手機(jī)——只帶短信功能和易操作手機(jī)的需求仍在不斷增長，許多人并不看重手機(jī)基本功能之外的拍照、上網(wǎng)、音樂播放和游戲等。單芯片平臺(tái)是專門針對這些用戶的。
據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)：2010年將有超過1.5億部批發(fā)價(jià)低于50美元的超低價(jià)手機(jī)在市場中銷售。陳榮坤認(rèn)為，低端手機(jī)更需要可靠性、易用性、良好的人機(jī)界面，因?yàn)槟壳笆謾C(jī)投訴中最多的就是低端手機(jī)。
英特爾的雄心
當(dāng)?shù)轮輧x器、英飛凌這樣的芯片供應(yīng)商渴望通過單芯片策略擴(kuò)大市場份額的時(shí)候，英特爾——這個(gè)將一只腳踏入無線通訊市場的PC芯片的巨人正在向人們兜售自己的產(chǎn)品概念。英特爾反復(fù)強(qiáng)調(diào)，芯片集成是推動(dòng)計(jì)算與通信設(shè)備融合的關(guān)鍵，隨著越來越多的多媒體移動(dòng)應(yīng)用的推出，融合了計(jì)算與通信功能的設(shè)備將會(huì)得到普及。
事實(shí)上，諸如德州儀器、英飛凌這樣全球最負(fù)盛名的手機(jī)芯片供應(yīng)商正在遭遇越來越多的新競爭對手。五年前，當(dāng)英特爾發(fā)現(xiàn)一部小巧的手機(jī)正在成為成人們的掌上的商務(wù)與娛樂中心的時(shí)候，這個(gè)芯片大佬便一腳跨進(jìn)了無線通信的地盤。在英特爾看來，手機(jī)的智能化趨勢更為Intel所稱霸的PC芯片打開了一個(gè)通往手機(jī)領(lǐng)域的入口。而在手機(jī)終端領(lǐng)域，除了三星之外，諾基亞這樣的手機(jī)大佬也早就開始自己造芯片。
德州儀器在最新的研發(fā)進(jìn)展通告中稱，它已經(jīng)開發(fā)出包括一個(gè)處理器和一個(gè)調(diào)制解調(diào)器的手機(jī)芯片組產(chǎn)品。德州儀器表示，這一全新的設(shè)計(jì)將使得手機(jī)廠商如諾基亞和三星公司能夠開發(fā)出價(jià)格更低且能夠快速處理視頻和3D游戲的手機(jī)終端產(chǎn)品。
現(xiàn)在英特爾必須證明它也能夠做到這些，才能有趕超對手的可能。盡管英特爾CEO歐德寧曾表示過，英特爾無意變身成為上游通信廠商，但這位PC芯片的霸主顯然對通信領(lǐng)域越來越感興趣。從推出迅馳技術(shù)開始，到推出自己的手機(jī)芯片，英特爾沿著模塊化平臺(tái)這條路線，不僅鍥入了無線通信領(lǐng)域，而且滲透得越來越深。
“在未來的3G時(shí)代，我們不是集成商，也不是內(nèi)容商，只是非常謙虛的生產(chǎn)商！”英特爾的高層曾公開稱。人們關(guān)心，曾經(jīng)憑借迅馳芯片和Wi-Fi技術(shù)在個(gè)人電腦領(lǐng)域創(chuàng)造的輝煌戰(zhàn)績英特爾能否在手機(jī)芯片上續(xù)寫神話？
早在2003年初，Intel公司就推出了一款代碼為“PXA800F”的新型移動(dòng)電話芯片，該芯片能夠?qū)?shù)據(jù)處理、閃存和通信功能集成在一起，使用戶輕松地實(shí)現(xiàn)諸如視頻會(huì)議、在線游戲等無線互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用功能，Intel在下半年將這款芯片推向了市場。
這款新型移動(dòng)電話芯片的問世引起了業(yè)界對TI的注意。
從現(xiàn)有市場規(guī)模來看，Intel的新型芯片在手機(jī)市場中所占比例甚為有限，2004年預(yù)計(jì)的手機(jī)出貨量大約是5.7億臺(tái)，而其中只有大約1000萬臺(tái)整合了WCDMA的新技術(shù)。在兼容性、電池壽命和價(jià)格上，這種新型手機(jī)都被認(rèn)為存在著一定的缺陷，難以在市場上有所突破。相比之下，TI與手機(jī)制造商的親密關(guān)系則是其最好的武器，手機(jī)領(lǐng)袖諾基亞與TI的默契是在長期的合作中締結(jié)而成的，TI為諾基亞所提供的軟件和芯片都是量身定制的，需要幾個(gè)月甚至一年以上的研發(fā)時(shí)間，這讓諾基亞幾乎不可能去考慮重新選擇合作伙伴。
不過，在這五年中，英特爾不斷完善自己的芯片產(chǎn)品，并致力于營造自身的影響力和合作環(huán)境，同韓國三星電子、LG電子、Pantech等韓國三大手機(jī)企業(yè)進(jìn)行了密切接觸，與日本的NTT DoCoMo也達(dá)成了合作意向，參與其3G手機(jī)芯片研發(fā)。
德儀攻略
沒錯(cuò)，這是一個(gè)技術(shù)融合的時(shí)代，別人一轉(zhuǎn)身就可以踏入你的地盤。在上馬3G的中國無線通訊市場，競爭正在升級。不過，德州儀器還是將降低手機(jī)成本視為開拓市場的秘密武器。德州儀器OMAP產(chǎn)品與系統(tǒng)營銷總監(jiān)AVNER GOREN告訴記者，手機(jī)成本仍然是新興市場的最大障礙，德州儀器將致力于在中國打造30美元的低價(jià)手機(jī)市場。“我們做更便宜的手機(jī)，更長的待機(jī)時(shí)間和更小的外形尺寸。”
“在2006年用于手機(jī)的單芯片產(chǎn)品的需求量將會(huì)變成96億美元。”AVNER GOREN告訴記者。
正是因?yàn)槊烂畹氖袌銮熬埃藗兩踔琳J(rèn)為德州儀器將會(huì)成為另一個(gè)“英特爾”。當(dāng)然，英特爾早在5年以前就開始了通信芯片的研發(fā)，先后投入數(shù)百億美元，收購了超過30家與通信技術(shù)有關(guān)的公司。但這一切都不會(huì)一蹴而就。英特爾要面對的現(xiàn)實(shí)是，自投入大量精力進(jìn)入通信芯片研發(fā)以來，公司不得不在兩線作戰(zhàn)。在CPU市場，另一個(gè)競爭對手AMD亦在步步緊逼。在通信市場， 還要面臨諸如德儀這樣在通信領(lǐng)域已取得很大優(yōu)勢公司的壓力。
和其他美國芯片制造商不同，英特爾從不將自己設(shè)計(jì)的芯片外包，所有的芯片均在美國生產(chǎn)。而TI則和世界大多數(shù)IDM一樣，將部分芯片訂單外包給代工廠。之所以這樣做是為了降低成本，包括臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯國際等廠商均是其合作對象。
眾所周知，在手機(jī)核心芯片上歐美巨頭依舊是市場的控制者：高通在CDMA一家獨(dú)大；在GSM方面，德州儀器等傳統(tǒng)巨頭共同瓜分市場。2004年，德州儀器決定將90納米芯片交由中芯國際生產(chǎn)。
“手機(jī)OEM廠商在開發(fā)3G產(chǎn)品時(shí)，希望將他們在2G和2.5G上的系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)也應(yīng)用在3G產(chǎn)品的開發(fā)上。”德州儀器 TI 亞洲區(qū)電子行銷與企業(yè)傳播總監(jiān)黃志光說，“我們與芯片廠商凱明公司COMMIT宣布推出TD-SCDMA芯片組解決方案。TI的3G解決方案可以實(shí)現(xiàn)硬件和軟件最大限度的再利用。”
而據(jù)德州儀器無線產(chǎn)品全球營銷總監(jiān)Avner Goren透露，德州儀器已就低價(jià)芯片方案與凱明合作，研發(fā)低價(jià)TD-SCDMA手機(jī)芯片。目前，凱明已經(jīng)完成了這一工作，不過，產(chǎn)品尚未正式發(fā)布。但凱明表示，凱明將與LG首先進(jìn)行手機(jī)產(chǎn)品化的研發(fā)合作。據(jù)介紹，采用新款芯片的手機(jī)仍比目前低價(jià)GSM手機(jī)略貴，但將比WCDMA終端便宜。
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來源：走進(jìn)中關(guān)村
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本文鏈接：半導(dǎo)體巨頭扎堆廉價(jià)芯片 瓜分百
http:www.cibtcorp.com/news/2005-10/20051031101017.html
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