CYNTEC非隔離電源--“鑄造信息時(shí)代”

從1991年開始，CYNTEC的科學(xué)家與工程師開始了研究及發(fā)展高整合性的產(chǎn)品以配合不同器件的使用.供電于各類型的電器,汽車、電腦、通訊器材等行業(yè)(因此,電源模塊、無源器件及感應(yīng)器應(yīng)運(yùn)而生)。

透過對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的深入了解及電子物料與工序(厚/薄膜技術(shù))的豐富知識(shí),我們有足夠的能力研制出多種不同類型高質(zhì)素的產(chǎn)品(高負(fù)載處理, 高密度包裝及高準(zhǔn)確性)

領(lǐng)先科技

很多年前CYNTEC已經(jīng)成功研制出高水平的合成微型器件。利用先進(jìn)的設(shè)計(jì)及高超技術(shù)，為電源模塊、無源器件及感應(yīng)器建立了技術(shù)平臺(tái)。廣泛應(yīng)用不同種類的底物如：陶瓷、玻璃、硅等物料等，芯片電阻、電阻列及電流感應(yīng)器，為電腦及通訊設(shè)備提供最佳的設(shè)計(jì)及最優(yōu)秀的性能表現(xiàn)方案。

為高頻電路的仿真設(shè)計(jì)建立了一個(gè)結(jié)合最先進(jìn)合成科技的龐大數(shù)據(jù)庫(kù)；能夠在無線寬帶市場(chǎng)滿足對(duì)體積有極度要求的器件。

專長(zhǎng)的微型技術(shù)包括了：微粉鑄造及線圈制造，生產(chǎn)出一完整系列高飽和度及低DCR表貼鑄模的氣門。透過結(jié)合不同高電流電路電子物科的包裝構(gòu)成了電源模塊的技術(shù)平臺(tái)，模擬的散熱設(shè)計(jì)，高流量金屬的控制，生產(chǎn)的IPM，是專門為電動(dòng)機(jī)的反用換流器設(shè)計(jì)的低功耗器件。

最先進(jìn)的系統(tǒng)

致力于改善產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。務(wù)實(shí)的作風(fēng)為客戶提供最佳服務(wù)。從原來的設(shè)計(jì)生產(chǎn)階段，著眼于使用計(jì)算機(jī)為電路圖設(shè)計(jì)所需工具、相關(guān)技術(shù)及造型和仿真，也會(huì)對(duì)產(chǎn)品作出嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試。

到了大量生產(chǎn)階段，CYNTEC的生產(chǎn)線采用了高度自動(dòng)化系統(tǒng)，以減少人手操作不必要的過失；再加上使用Six Sigma SPC用以改善工序，達(dá)到減省生產(chǎn)成本的最終目的。CYNTEC公司嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試確保了產(chǎn)品的精確性及可靠性。

分別獲得ISO9001及ISO/TS16949認(rèn)證，更加肯定了產(chǎn)品的素質(zhì)；這個(gè)也分別從本地及國(guó)際多家公司獲得認(rèn)同及支持。

滿足客戶所需

為了給客戶提供更直接及快捷的服務(wù)，分別于臺(tái)灣及中國(guó)設(shè)立廠房，從而滿足客戶對(duì)貨期的需求。CYNTEC的環(huán)球銷售網(wǎng)絡(luò)，結(jié)合了SAP/ERP系統(tǒng)及HUB操作，這樣便更進(jìn)一步的為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。隨著新世紀(jì)的開始，CYNTEC公司也會(huì)繼續(xù)致力于開發(fā)新技術(shù)，保持在高科技的領(lǐng)導(dǎo)地位，也促使保持一如以往的高可靠性。

CYNTEC銘記---要走在市場(chǎng)的最前端，為客戶提供最好的產(chǎn)品、最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

　CYNTEC 產(chǎn)品系列               

CYNTEC產(chǎn)品介紹 POL

 3A系列 HM03145

輸入電壓:1.8-25V 輸出電壓:0.5-5V/3A 尺寸:11X8.5X3.85mm

 5A系列 HM05125

輸入電壓:1.8-25V 輸出電壓:0.5-5V/5A 尺寸:11X8.5X4.15mm

 7A系列 HM07105

輸入電壓:1.8-25V 輸出電壓:0.5-5V/7A 尺寸:15X15X3.5mm

 10A系列 HM10105

輸入電壓:1.8-25V 輸出電壓:0.5-5V/10A 尺寸:15X15X3.5mm

 15A系列 HM15195

輸入電壓:1.8-22V 輸出電壓:0.5-5V/15A 尺寸:11X11X4.2mm