廣泛應(yīng)用于線材的熱壓焊、焊錫焊接的回流焊,IC貼片。采用溫度分階段控制和時間控制，適應(yīng)不同的焊接需求，如：LCD、觸摸屏等的扁平電纜熱壓接合及ACF接合,繼電器、打印機(jī)、眼鏡等的樹脂熱壓接合,手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)使用的CCD、CMOS的焊錫接合,電腦、USB、攝像機(jī)內(nèi)的FPC等扁平電纜的焊錫接合,硬盤(HDD)等漆包線的焊錫焊接及DVD、AV機(jī)器等家用電器的制造。

1，一次完成排線多個焊點(diǎn)焊接，即刻提高焊接效率；

2，采用先進(jìn)的段控控溫系統(tǒng)，可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài)。對溫度、時間等參數(shù)能高精度地加以控制。

3，恒溫控制，保證焊錫均勻鋪展；升溫迅速穩(wěn)定、局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元件的熱影響。

4，焊點(diǎn)光亮均勻；顯示各階段的溫度。

5，焊點(diǎn)牢固，一致性好；

無手工焊接缺陷：如易短路，焊不牢，焊點(diǎn)不一致，不好操作等。