英飛凌推出具備更大爬電距離的寬體封裝，進一步擴大緊湊型門級驅動產(chǎn)品陣容

    英飛凌科技股份公司為其EiceDRIVER™ Compact隔離型門級驅動IC產(chǎn)品家族帶來了寬體封裝新成員。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封裝，可增大爬電距離并改善熱性能。

    全新IC的爬電距離為8 mm，輸入至輸出隔離電壓1200 V。它們專為驅動高壓功率MOSFET和IGBT而設計。目標應用包括通用和光伏逆變器、工業(yè)變頻器、電動汽車充電站、焊接設備及商用和農(nóng)用車等。優(yōu)化的引腳可簡化PCB設計，實現(xiàn)低阻抗電源。與英飛凌EiceDRIVER™產(chǎn)品家族的其他成員一樣，1EDI Compact 300 mil驅動基于英飛凌的無芯變壓器技術。最新推出的驅動IC能實現(xiàn)最大6 A的輸出電流。

    產(chǎn)品信息與上市時間

    該IC能在獨立的灌電流和拉電流輸出引腳分別提供驅動電流0.5A（1EDI05I12AH）、2A（1EDI20I12AH）、4A（1EDI40I12AH）和6A（1EDI60I12AH）的不同型號。這些器件的典型延遲為300納秒。對于速度更高的應用，1EDI20H12AH和1EDI60H12AH的延遲有所縮短，只有120納秒，非常適合于當今和未來的基于SiC-MOSFET的應用。另外三個型號（1EDI10I12MH、1EDI20I12MH和1EDI30I12MH）配有一個集成的米勒鉗位，可提供相應的輸出電流1A、2A和3A等規(guī)格。

    2016年6月計劃批量生產(chǎn)1EDI Compact 300 mil門級驅動IC。目前提供工程樣品和評估板。<