日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，擴(kuò)充其固鉭表面貼裝模塑片式電容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分別采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。
TMCJ、TMCP和TMCU的小封裝適合高密度封裝，能節(jié)省PCB空間，低高度使其適合在中間卡上進(jìn)行貼裝。電容器可用于工業(yè)系統(tǒng)、音視頻設(shè)備和通用設(shè)備里的電源管理、電池解耦和儲(chǔ)能。
今天發(fā)布的器件的容值從0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC內(nèi)的公差低至±10%。電容器的工作溫度可以從-55℃到+125℃，在溫度超過(guò)+85℃時(shí)需降低電壓。
TMCJ、TMCP和TMCU采用無(wú)鉛端接，符合RoHS，有無(wú)鹵素和符合Vishay標(biāo)準(zhǔn)的可選項(xiàng)。器件適合高度自動(dòng)拾放設(shè)備，J、P和UA外形尺寸產(chǎn)品的潮濕敏感度等級(jí)(MSL)為1，UB外形尺寸的產(chǎn)品為3。
器件規(guī)格表：
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http:www.cibtcorp.com/news/55949.htm
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