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電子產(chǎn)品全球市場的不斷增長,帶動了全球通信市場需求量的逐步提高。其中,全球移動電話不僅在2003年持續(xù)熱銷,而且在2004年也仍將會保持高水平的生產(chǎn)量。預計2004年,全球移動電話的市場需求量將會超過6億部。 <BR> <BR> 另外,由于互聯(lián)網(wǎng)在全球的進一步普及以及全球網(wǎng)絡寬帶技術的進一步完善,PC及其外設產(chǎn)品的全球市場需求量今后也將會出現(xiàn)大幅度增長。 為了更好地滿足以上這些通信產(chǎn)品市場需求量的增長,全球通信元件的市場發(fā)展也隨之呈現(xiàn)新的趨勢。 <BR> <BR> 首先,現(xiàn)在新型的全球移動電話均配有高精細液晶面板以及游戲和數(shù)碼照相等多媒體功能,這就需要使用具有性能更加優(yōu)秀的程序處理芯片,同時,這種程序處理芯片還必須具備低價格、高集成化與小型化等多種優(yōu)點,這是全球芯片產(chǎn)品今后的市場發(fā)展新要求。 <BR> <BR> 其次,全球通信產(chǎn)品今后還將會進一步推動快速化和大容量化技術的發(fā)展,其中,全球有線通信領域今后將會擴大光纜網(wǎng)絡的規(guī)模,而高頻技術今后也將在全球無線通信產(chǎn)品領域應用。 <BR> <BR> 目前,在全球近距離無線通信產(chǎn)品領域內(nèi),對應于2.4GHz與5GHz的高頻小型元件產(chǎn)品已經(jīng)供不應求。另外,其代表性的元件產(chǎn)品為疊層介質(zhì)濾波器(2mm×1.25mm),而且,印制電路技術和用加高法制造的高性能化的微型元件產(chǎn)品也將會是今后全球市場產(chǎn)品需求的主流。 <BR> <BR> 第三,全球筆記本PC產(chǎn)品所使用的CPU,今后除了需要具備時鐘頻率的高頻化與高速化等性能特點外,同時還將需要具備低電壓、大電流驅(qū)動以及低消耗化等多種性能特點,這就需要新型的扼流圈降分路電容器的支持。 <BR> <BR> 目前,全球多層陶瓷電容器、鉭電容器和鋁電解電容器元件產(chǎn)品是最經(jīng)常使用的電容器。另外,最近全球?qū)щ姼叻肿与娙萜髟a(chǎn)品的開發(fā)也開始加快了速度,不久之后,這種新型的電容器將會被全球市場廣泛采用。 <BR> <BR> 第四,電源技術也是全球通信產(chǎn)品的重要組成部分。在全球電源產(chǎn)品領域中,電池產(chǎn)品的超壽命使用與高可靠性問題至關重要。另外,小型化的高精度熱敏電阻產(chǎn)品與保險絲系電阻產(chǎn)品的多樣化技術也將是今后全球市場的發(fā)展重點。 <BR> <BR> 在檢測電流輸出時使用的片式電阻中,厚膜/薄膜與金屬箔種類的片式電阻仍然是目前全球市場產(chǎn)品需求的主流,同時,金屬板片式電阻產(chǎn)品的逐步采用也開始成為現(xiàn)在全球市場產(chǎn)品需求的方向。 <BR> <BR> 第五,隨著全球移動電話機等便攜式移動產(chǎn)品小型化、高性能化與多功能化技術需求的逐步發(fā)展,高密度組裝的技術需求也變得更為急迫了。 <BR> <BR> 插接元件現(xiàn)在已經(jīng)成為全球市場產(chǎn)品需求的又一重點。 <BR> <BR> 其中,對于印制電路板用插接元件產(chǎn)品和FPC連接用插接元件產(chǎn)品等,窄間距化、超小型化和超薄型化等性能特點將是今后發(fā)展方向。 <BR> <BR> 同時,I/O插接元件產(chǎn)品今后將會更加注重高速傳送化功能特點的逐步發(fā)展。 <BR> <BR> 第六,全球通信產(chǎn)品將更多采用小型電動機、光傳感器、話筒、磁頭和揚聲器等變頻元件產(chǎn)品。 <BR> <BR> 因此,今后,全球超小型和高性能化的DC電動機以及步進電動機元件產(chǎn)品的開發(fā)將會受到全球各生產(chǎn)商的加倍關注。同時,具備小型化、高性能化、高速化、輕薄短化以及大容量化的微特電機元件,今后也將會成為全球市場產(chǎn)品需求的重點。