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全球最小體積的雙隔離雙輸出電源模塊

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信息類型:庫存信息    所屬類別:模塊電源(DC/DC)
地區(qū)城市:廣東省 更新時間:2011-10-10 17:10:23
聯(lián) 系 人: 市場部熊先生 有效期限:2012-10-10 17:10:23
公司名稱:廣州金升陽科技有限公司
電子信箱:market@mornsun.cn    聯(lián)系電話:020-38601850
詳細描述

產品特點:

● 超小型SIP封裝
● 工作溫度: -40℃~+85℃
● 隔離電壓1000VDC
● 溫度特性好
● 無需外加元件
● 可直接焊在PCB上
● 內部貼片化設計
● 國際標準引腳
● 符合RoHS指令

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