產品 >> 導熱相變化材料

 概    述

本材料是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。 

關鍵性能是其相變的特性。在室溫下材料是固體并且便于處理，可以將其作為干墊，清潔而堅固地 用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。

材料是不導電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。

小熱阻變相界面墊不是結構粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，必須用夾子或其他機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。

特性和優點

方案已得到證實——產品在PC機制造商中使用已超過數年；可靠性已得到證實——在3000次溫度循環后無脫落或風干；可提供客戶摸切形狀（在輕切卷上）

52℃或58℃相變溫度；工作溫度下的觸變（湖狀粘度）性能保證在垂直方向使用時材料都不會延伸或下滴；不導電。

典型應用

微處理器             存儲器模塊         DC/DC轉換器      IGBT組件      功率模

功率半導體器件       固態繼電器         橋式整流器       高速緩沖存儲器芯片